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유리 기판(글래스 코어 기판)이란? 반도체 패키징의 차세대 소재 (FC-BGA, 열변형, 신호손실)요즘 소부장 관련 공부를 하면서 반도체 패키징의 핵심 소재로 떠오르는 '유리 기판'을 살펴봤습니다. 유기 기판을 대체할 차세대 소재로 주목받는 이유와, 기존 기판이 어떤 한계에 부딪혔는지 정리해봤습니다.유리 기판은 반도체 패키징에서 기존 실리콘 인터포저를 대체하는 방식과, 플라스틱(유기) 기판의 중간층을 유리로 바꾸는 방식(글래스 코어 기판) 두 가지로 나뉩니다. 두 방식 모두 유리 특유의 물성을 활용해 전력 효율을 높이고, 더 미세한 회로 패턴 구현을 가능하게 하며, 신호 손실을 줄이는 것이 핵심입니다. 열 전도성도 우수해 칩 작동 중 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 때문에, 안정성과 발열 관리를 동시에..