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목차

1. AI 서버 수요 폭증과 '전자 산업의 쌀' MLCC의 위상 변화
AI 서버 수요가 폭증하면서 '전자 산업의 쌀'로 불리던 MLCC가 '금'처럼 귀한 부품으로 자리 잡고 있습니다.
주요 기업 생산 라인 가동률이 90%를 넘어서고 일부 제품 가격이 폭등하는 등 시장 내 공급 부족 현상이 심화되고 있습니다.
이 식량인 쌀을 사러 마트에 갔는데 출발할 때 가격과 도착했을 때 가격이 달라진다고 생각을 해 보세요. 오전에 확인한 가격과 점심때 가격이 다르고 물건을 구하러 갔더니 눈앞에서 품절이 됐다는 말을 듣는다면 시장에 무슨 일이 벌어지고 있다는 뜻일까요? 지금 중국 선전의 대형 전자 부품 시장인 화창베이에서 비슷한 일이 벌어지고 있습니다. 가격이 30분 단위로 다시 제시될 정도로 거래가 급박해진 부품이 있는데요. 그게 바로 MLCC입니다.
MLCC는 그동안 전자 산업의 쌀이라고 불렸죠. 스마트폰과 자동차, 서버를 비롯한 거의 모든 전자 제품에 들어가기 때문입니다. 그런데 AI 서버 수요가 폭증을 하면서 이 전자 산업의 쌀이 이제는 금처럼 귀한 부품이 되고 있습니다. 최근 보도에 따르면 MLCC 현물 가격은 지난 2월 말보다 전반적으로 15에서 20%가 상승을 했습니다. AI 서버에 사용되는 고용량 제품은 50%에서 60%가 뛰었고 일부 인기 제품은 가격이 20배 이상 오른 사례까지 등장을 했습니다. 한 묶음에 100위안이던 제품이 400에서 500위안까지 거래되는 상황이 실제로 있는 겁니다.
무라타와 타이요유덴, 삼성전기 같은 주요 기업의 고사양 생산 라인 가동률은 이미 90%를 넘어섰습니다. 주문한 뒤 제품을 받는 데 걸리는 시간도 표준 제품은 12주 이상, 고사양 제품은 20주 이상으로 늘어났다는 거죠. 이 흐름이 단순한 부품 때문이라면 시간이 지나면서 공급이 풀릴 수 있겠지만, 지금의 변화는 AI 반도체 설계 자체가 달라지고 있다는 데서 출발을 합니다.
MLCC는 AI 서버 안의 GPU와 각종 반도체가 순간적으로 많은 전기를 요구할 때 전기를 잠시 저장해 두었다가 곧바로 공급하고 불필요한 전기 잡음을 걸러주는 '초소형 전기 저수지' 역할을 합니다. 차세대 AI 가속기로 갈수록 이 작은 전기 저수지가 훨씬 많이 필요해지고 있습니다. 트렌드포스에 따르면 AMD의 차세대 MI450 플랫폼에서는 특정 MLCC 사용량이 보드 한 장당 1,440개에서 1,544개로 632%나 증가했습니다. 엔비디아의 베라루빈 플랫폼에서도 특정 고용량 MLCC 사용량이 보드당 320개에서 500개로 확대됐습니다. 전력 공급 구조가 바뀌면서 한 번에 수천 개씩 사용량이 늘어나는 것입니다.
미국 운용사 라운드힐이 MLCC, PCB ETF 증권신고서를 제출하는 등 시장도 이를 독립적인 투자 분야로 부상시키고 있습니다. 국내에서는 글로벌 주요 MLCC 공급사인 삼성전기가 AI 서버 및 데이터 센터용 고용량, 고신뢰성 제품으로 사업을 확장하며 흐름의 중심에 서 있습니다.
2. 서버 열을 식히는 차세대 기술, 액침 냉각의 등장
AI 서버가 고밀도화되면서 발생되는 막대한 열을 제어하기 위해 기존 공냉식의 한계를 극복하는 액침 냉각 기술이 주목받고 있습니다.
특수 절연 냉각액을 활용해 열 전달 효율을 높이고 데이터 센터의 전력 소모 및 물 사용량을 획기적으로 절감할 수 있습니다.
전기를 더 많이 사용하면 반드시 따라오는 문제가 바로 열입니다. AI 서버에 들어가는 GPU는 일반적인 반도체보다 훨씬 많은 전력을 소비하며 막대한 열을 발생시킵니다. MLCC가 서버 안에서 전기의 흔들림을 잡아준다면, 이제는 서버 밖으로 쏟아져 나오는 열을 처리해야 합니다.
기존 데이터 센터는 대형 팬으로 차가운 공기를 불어넣어 서버의 열을 식혔지만, 수많은 GPU가 좁은 서버 랙 안에 들어가면서 공기만으로는 열을 빼내기 어려워지고 있습니다. 뜨거운 프라이팬을 입으로 불어서 식히는 데 한계가 있는 것과 같습니다. 그래서 등장한 것이 액침 냉각입니다.
액침 냉각은 서버와 반도체 장비를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액 안에 직접 담그는 방식입니다. 전기적 절연성을 가진 액체를 사용하기 때문에 합선 없이 반도체에서 발생한 열을 액체가 직접 흡수합니다. 공기는 서버 표면을 지나가며 열을 가져가지만 액침 냉각에서는 냉각액이 서버 부품과 직접 접촉하여 열전달 능력이 공기보다 훨씬 뛰어납니다. 팬과 대형 냉방 설비의 부담도 줄일 수 있습니다.
인텔과 델이 검증한 단상 액침 냉각 솔루션 자료에서는 기존 공랭식과 비교해서 전력 수요를 최대 절반 가까이 줄이고 물 사용량은 최대 99%까지 줄일 가능성이 제시됐습니다. MLCC가 GPU와 전원 회로 주변에서 전압을 안정시키는 부품이라면, 액침 냉각은 뜨거워진 서버 전체의 체온을 낮추는 열 관리 기술입니다. 전기를 안정시키지 못하면 GPU가 제대로 계산할 수 없고, 열을 빼내지 못하면 비싼 AI 서버의 성능을 끝까지 사용할 수 없기 때문에 두 기술 모두 AI 인프라의 핵심입니다.
3. 전자회로 안정화 및 에너지 저장 부품 기업: 코칩
코칩은 소형 에너지 저장 부품인 '칩셀카본' 및 '칩셀리튬'과 삼성전기 MLCC 유통 사업을 함께 영위하는 기업입니다.
공장 가동률 상승과 함께 AI 데이터 센터용 슈퍼커패시터 수주 확대로 수익 체력 개선 및 부가가치 성장이 기대됩니다.
코칩은 MLCC 관련주로 언급되지만 단순 MLCC 제조사로만 보면 안 됩니다. 코칩의 핵심은 소형, 초소형 슈퍼 커패시터와 MLCC 유통 사업을 함께 가진 구조입니다. 대표 제품인 칩셀 카본은 카본계 소형, 초소형 2차전지로 아주 작은 에너지 저장 부품입니다.
슈퍼 커패시터는 순간적으로 전기를 빠르게 충전하고 방전하는 데 강합니다. AI 서버는 계산량이 커질수록 순간적인 전력 변동이 커질 수 있는데, MLCC가 회로 안에서 매우 짧은 순간의 전압 흔들림을 잡아준다면 슈퍼 커패시터는 더 긴 시간에 전력 보조와 백업을 담당합니다. 코칩은 자체 슈퍼커패시터 사업과 삼성전기 MLCC 유통 사업을 모두 영위하며 전자회로 안정성을 높이는 역할을 합니다. 매출 구조는 2024년 3분기 누적 기준 칩셀카본이 70% 이상, MLCC 부문이 약 20%대를 차지합니다. MLCC 공급망이 타이트해질수록 고객 대응력과 유통망의 가치가 커집니다.
코칩의 소형 커패시터 공장 가동률은 2025년 1분기 39%대에서 2026년 1분기 57%대로 올랐고, 초소형 슈퍼커패시터 가동률도 50%대 중반에서 70%대 초반으로 상승했습니다. 가동률 상승은 원가를 낮추어 2026년 1분기 영업이익이 전년 전체와 비슷한 수준까지 상승하는 실적 개선을 이끌었습니다. 리튬계 제품인 칩셀리튬 양산과 함께 적용처가 AI 인프라 주변 부품으로 확장되면서 고부가가치 부품 기업으로서의 성장이 주목됩니다.
4. 데이터 센터 액침 냉각 기술 개발 기업: GST
반도체 스크러버와 칠러 전문 기업인 GST는 차세대 데이터 센터용 액침 냉각 장비를 개발하며 기술 검증을 진행 중입니다.
오랜 열 관리 역량을 바탕으로 연구용 장비 공급 실적을 쌓고 있으며 차세대 사업화 성과를 준비하고 있습니다.
GST는 반도체 제조 공정에서 나오는 유해 가스를 정화하는 스크러버와 장비 온도를 일정하게 유지하는 칠러를 공급하는 반도체 장비 기업입니다. GST가 AI 냉각 관련주로 거론되는 이유는 기존 칠러 기술에서 확장하여 데이터 센터용 액침 냉각 장비를 개발하고 있기 때문입니다.
GST는 액체가 끓지 않고 순환하는 단상형과 액체가 끓었다 응축되는 이상형 액침 냉각 기술을 모두 개발해 왔습니다. 2025년 5월에는 LG유플러스에 액침 냉각 연구용 장비를 납품했고, 증권가에서는 2027년 하반기 사업화를 목표로 한 일정이 제시되고 있습니다. 액침 냉각은 냉각액 절연성 유지, 부품 반응성, 정비 체계 구축 등 실증과 장기간 운전 시험이 필수적입니다.
23년 넘게 반도체 칠러를 만들며 쌓은 열 관리 기술과 센서 감시 역량은 액침 냉각 시장 진출의 기반이 됩니다. 현재는 실증 단계에 있으나, 향후 정식 양산 공급 및 고객사 인증을 통과하면 새로운 성장 동력이 될 전망입니다. 전기식 칠러 및 친환경 CO2 냉매 칠러 개발을 통해 해외 고객사 평가도 병행하고 있습니다.
5. 반도체 제조 공정의 정밀 온도 제어 전문: 유니셈
유니셈은 반도체 식각 공정 및 차세대 극저온 식각에 필요한 초정밀 칠러와 친환경 스크러버를 공급합니다.
AI 반도체 및 고단 낸드 플래시 투자 확대에 따라 반도체 제조 라인 내 정밀 온도 제어 장비 수요 수혜가 예상됩니다.
유니셈 역시 스크러버와 칠러를 공급하는 기업이지만, 서버용 액침 냉각보다는 반도체 제조 공정 내 정밀 온도 제어에 특화되어 있습니다. 식각 공정 등에서 발생하는 열을 빠르고 정확하게 제어해야 웨이퍼 수율과 균일성을 확보할 수 있기 때문입니다.
특히 고단 낸드 플래시 공정 등 수백 개의 층을 관통하는 고난도 작업을 위해 정밀한 온도 제어가 요구되는 '극저온 식각' 기술이 주목받고 있습니다. 유니셈은 차세대 낸드 공정의 극저온 식각 장비에 대응하는 칠러를 준비해 왔으며, 낸드 세대 전환에 따른 신규 매출 발생이 전망됩니다. 영하 수십 도를 장시간 유지하기 위해 고급 단열 및 결로 방지 기술이 적용됩니다.
2025년 연간 매출은 약 2,733억 원으로 전년 대비 20% 이상 증가했습니다. 데이터 센터 직접 납품보다는 AI 반도체 및 HBM, 첨단 낸드 생산 설비 투자 증가에 따른 반도체 장비 수요의 간접적 수혜 구조를 가집니다.
6. 초정밀 온·습도 제어 및 HBM 공정 환경 관리: 워트
워트는 포토 공정 및 HBM 후공정에 필수적인 초정밀 온·습도 제어 장비(THC)를 전문으로 제조합니다.
우수한 영업이익률을 바탕으로 HBM 공정용 환경 제어 시장 진입 및 국내외 반도체 제조사 신규 라인 수주를 추진하고 있습니다.
워트는 데이터 센터 액침 냉각 기업이 아니며, 반도체 및 디스플레이 공정에 사용되는 초정밀 온·습도 제어 장비(THC)를 주력으로 생산합니다. 온도를 약 0.05도, 습도를 약 0.5% 포인트 범위에서 제어하여 포토 공정 등 미세 회로 패턴 형성 시 환경 흔들림에 따른 수율 저하를 막아줍니다.
워트는 초정밀 환경 제어 기술을 HBM(고대역폭 메모리) 후공정 라인으로 확대 적용하고 있습니다. HBM은 칩을 수직으로 적층하는 과정에서 오염과 정렬 오차가 치명적이므로 엄격한 환경 관리가 필수적입니다. 워트는 HBM 후공정 라인용 THC 성능 검증을 거쳐 2025년 말 해외 사이트 평가를 진행 중이며, 2026년 하반기 양산 수주와 2027년 차세대 생산 기지 반입을 목표로 영업을 전개하고 있습니다.
2024년 1분기 기준 약 20%를 웃도는 견고한 영업이익률을 유지하고 있으며, THC 장비가 매출의 중심을 차지합니다. 시가총액과 유통 물량이 적은 편이나, HBM 제조 공정의 미세화에 따른 초정밀 공기 제어 수요 증가가 핵심 성장 요인입니다.
결론: 데이터 센터와 반도체 공정을 구분하는 투자 전략
냉각 및 전력 관련주 투자 시 단순 테마 이슈에 휘둘리지 않고 장비의 실제 쓰임새와 적용 영역을 명확히 구분해야 합니다.
뉴스나 단순 기술 개발 발표보다 고객사 성능 검증, 인증 완료, 실제 양산 매출 전환 여부를 확인하는 냉철한 접근이 필요합니다.
AI 경쟁력은 반도체 성능뿐만 아니라 발생한 열을 얼마나 효율적으로 처리하고 전력을 안정화하느냐에 달려 있습니다. GPU가 AI의 두뇌라면 전력 안정 부품과 냉각 기술은 두뇌가 지속해서 일할 수 있게 만드는 혈순환계입니다.
투자자는 냉각 테마 내에서도 각 기업의 실제 위치를 구분해야 합니다.
GST: 데이터 센터 안에서 서버 전체를 특수 액체로 식히는 액침 냉각 상용화 진행
유니셈: 반도체 제조 공정 장비의 온도를 제어하는 정밀 칠러 공급
워트: 반도체 및 HBM이 생산되는 공간의 온도, 습도, 청정도를 유지하는 THC 공급
코칩: 초소형 에너지 저장 부품과 MLCC 유통을 통한 전력 회로 안정화 담당
단순히 뉴스 제목이나 관련 테마 이름에 휩쓸리기보다, 해당 기업의 제품이 데이터 센터용인지 반도체 제조 공정용인지, 기술 개발 단계인지 고객사 평가 및 양산 공급 단계인지, 그리고 전체 매출에서 해당 사업이 차지하는 비중이 얼마나 되는지를 냉철하게 확인하고 실적으로 연결되는지 판단하는 전략이 필수적입니다.
각 기업들은 투자 추천이 아닙니다. 공부 목적으로 현 생태계의 기업들일 뿐입니다. 참고만 하세요.
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